金相检测的项目与流程

2022-06-15 13:34:46

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检测项目

3、热处理质量检验;

4、各种金属制品及原材料显微组织检验及评定;

5、铸铁、铸钢、有色金属、原材低倍缺陷检验;

6、金属硬度(HV、HRC、HB、HL)测定、晶粒度评级;

7、非金属夹杂物含量测定;

8、脱碳层/渗碳硬化层深度测定等

检测流程

本体取样-试块镶嵌-粗磨-精磨-抛光-腐蚀-观测

一步:试样选取部位确定及截取方式

选择取样部位及检验面，此过程综合考虑样品的特点及加工工艺，且选取部位需具有代表性。

二步:镶嵌。

如果试样的尺寸太小或者形状不规则，则需将其镶嵌或夹持。

三步:试样粗磨。

粗磨的目的是平整试样，磨成合适的形状。一般的钢铁材料常在砂轮机上粗磨，而较软的材料可用锉刀磨平。

四步:试样精磨。

精磨的目的是消除粗磨时留下的较深的划痕，为抛光做准备。对于一般的材料磨制方法分为手工磨制和机械磨制两种。

五步:试样抛光。

金相检测

抛光的目的是把磨光留下的细微磨痕去除，成为光亮无痕的镜面。一般分为机械抛光、化学抛光、电解抛光三种，而常用的为机械抛光。

六步:试样腐蚀。

要在显微镜下观察到抛光样品的组织须进行金相腐蚀。腐蚀的方法很多种，主要有化学腐蚀、电解腐蚀、恒电位腐蚀，而常用的为化学腐蚀。

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